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  • 產品名稱：無錫三星項目
  • 更新時間：2020-05-22
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產品詳細信息

工程名稱：三星（中國）半導體有限公司12英寸內存芯片二期項目之生產棟新建工程

工程地點：西安

開工日期：2018.08.01

竣工日期：2019.09.30

業主方：三星（中國）半導體有限公司


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